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晶圆竞争格局——区域竞争: 中国市场不断崛起IC Insight

简介: 三、晶圆竞争格局——区域竞争: 中国市场不断崛起IC Insights的《2020-2024年全球晶圆产能》报告显示,截至2019年12月,中国台湾地区的晶圆厂装机产能占全球的22%。

一、晶圆简介——晶圆是半导体硅片半导体晶圆行业的产业链上游企业为中游制造厂商生产所需的一切原材料、设备以及线路设计,中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试,下游则涉及产品的最终应用。

晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。

硅材料占比约为整个半导体市场的 95%,其他材料主要是化合物半导体材料,以第二代半导体材料 GaAs 晶圆和第三代半导体材料 SiC,GaN 晶圆为主。

其中,硅晶圆以逻辑芯片,存储芯片等等为主,是应用最广泛的半导体晶圆材料。

——晶圆持续大尺寸化,现以12寸为主半导体晶圆的尺寸(以直径计算)主要有50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)与 300mm(12 英寸)等规格。

从具体晶圆尺寸产品结构来看,全球晶圆以12寸晶圆为主,根据SEMI数据显示,2018年全球晶圆出货中,12寸晶圆占比达到64%,8寸晶圆达到26%。

值得注意的是,2011年以来,8英寸半导体硅晶圆的市场占有率维持在25-27%之间。

二、晶圆产销情况——全球晶圆整体保持稳定受终端半导体市场需求上行影响,半导体晶圆制造产能也随之提升,根据IC Insight数据,2018年全球晶圆产能为1945万片/月,预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月,较2018年增长22.93%,年复合增长率为5.3%。

根据IC Insight统计数据,2018年中国晶圆产能243万片/月(等效于8寸晶圆),中国大陆晶圆产能占全球晶圆产能12.5%。

根据IC Insight对未来产能扩张预测,随着半导造硅晶圆产能持续向中国转移,2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月,占全球产能17.15%。

2018-2022年中国硅晶圆产能的年均复合增长率达14%,远高于全球产能年均复合增长率5.3%。

2018年全球半导体晶圆营收规模达到最高值,为114亿美元;2019年出现小幅下滑至的112亿美元,同比减少约2%,整体表现相对稳定。

——全球晶圆行业在2020年有望回暖据国际半导体产业协会(SEMI)统计,全球半导体晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录,达127.32亿平方英寸,2019年出货面积自高点滑落,达118.1亿平方英寸,同比减少7.2%,主要受存储器市场疲软及存货调整影响。

虽然受疫情等因素的影响,短期前景仍不确定,但全球晶圆的出货在二季度还是有加速,2020年上半年也好于去年同期。

——硅晶圆片价格不断复苏根据SEMI数据显示,全球硅晶圆片价格在2008年受金融危机影响,价格呈断崖式下跌,在2016年达到近十年以来的低谷。

从2016年开始半导体硅片价格步入复苏通道,且上涨势头强劲,从2016年的0.67美元/平方英寸逐渐上涨至2019年的0.95美元/平方英寸。

由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产,而新产线的达成一般至少要两年时间,短期内半导体硅片产能无法快速提升。

三、晶圆竞争格局——区域竞争: 中国市场不断崛起IC Insights的《2020-2024年全球晶圆产能》报告显示,截至2019年12月,中国台湾地区的晶圆厂装机产能占全球的22%。

中国台湾自2015年首次超越韩国成为全球第一大晶圆产能基地后,将在2020-2024年期间将继续保持第一名的位置。

IC Insights称,中国台湾预计在2019年至2024年间增加约130万片晶圆(200毫米)的月产能。

近年来中国大陆地区的产能扩张使其排名不断攀升,IC Insights预计到2022年有望跃升为全球第二,仅次于中国台湾地区。

至2019年底,中国大陆地区产能占全球的14%。

——全球企业竞争:三星和台积电不相上下IC Insights最近发布《2020-2024年全球晶圆产能》报告中统计截至2019年12月的25个最大晶圆产能领先者的排名,按每月200mm当量的装机容量来计算,全球前五名晶圆产能每月产能超过100万个晶圆;且前五大公司的产能合计占全球晶圆总产能的53%,而2009年的前五大厂商仅占全球产能36%。

晶圆制造的主体可分为IDM企业和晶圆代工厂,其中IDM巨头主要在美国,占比相对较小,晶圆代工厂占据主要比例。

根据各企业已公示报告的数据,2020年第一季度台积电在晶圆代工的营业收入遥遥领先,是第二名三星晶圆代工业务的3.4倍左右。

四、中国硅圆产品格局根据芯思想研究院(ChipInsights)的统计,截止2019年底,截止2019年底我国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片,较2018年增长50%;我国8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片,较2018年增长10%;6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片,较2018年增长15%;5英寸晶圆制造厂装机产能约80万片,较2018年下降11%;4英寸晶圆制造厂装机产能约260万片,较2018年增长30%;3英寸晶圆制造厂装机产能约40万片,较2018年下降20%。

五、中国晶圆在建项目汇总Chip Insight于2020年1月,对我国2019年度有关中国晶圆生产线的共计63个项目进行盘点,其中6个项目已经停摆,刨除停摆项目外,其他57个项目宣布投资总额超过15000亿人民币,较2018年统计增长7%。


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